新型基板分割ロボット BCUJR223-S001
 
簡単操作
ティーチングペンダントから全てのプログラムと条件設定・編集ができ、データの一元管理が可能。
コンパクト設計
新開発スリムスピンドルと小型コントローラの採用により、更なる小型化を実現。
高効率
ワークの状況によりスピンドル回転数の変更が可能、作業タクト短縮に貢献。
低ストレス
ルーターカット方式のため基板にストレスをかけない。

クリーンカット
バキューム集塵方式で切断粉の残りが極小。オプションで イオナイザもラインナップしており、静電気の除去が可能。


 

 

基板分割イメージ 
ミシン目、Vカット部分はもちろん、複雑な形状の基板もカットできます。


仕様
 

【ロボット】

ロボット軸数

3軸

ロボット動作範囲

XY:200mm×200mm ※他サイズあり

最大可搬質量

ワーク7kg

ツール3.5kg

最高速度

XY : 700 mm /sec (7〜700mm/sec)

Z : 250 mm /sec (2.5〜250mm/sec)

位置繰返精度

XYZ : ± 0.006mm

位置教示方式

リモートティーチング(JOG)、数値入力(MDI)

ティーチング形態

ティーチングペンダント(オプション)にて直接ティーチング
パソコンによるオフラインティーチング(オプション)

プログラム数

255プログラム

ポイント記憶容量

最大30000ポイント

簡易PLC機能

100プログラム、1000ステップ/1プログラム

 

【スピンドルモータ】

駆動方式

DCブラシレスモータ

定格出力

210W

定格回転数

40,000rpmまたは50,000rpm(プログラムにより切替可能)

チャック

レバー式ワンタッチ・チャック

【切断刃物】

適応ルータ径

φ0.8mmルータビット

 

【集塵器】

吸引方式

バキュームエジェクタ

集塵部

フィルタ交換方式

 

【対応基板】

基板サイズ

最大 180×195mm

材料

ガラエポキシ、紙フェノール他

 

【その他】

外形寸法

550(W)×480(D)×760(H) (突起部及びケーブルを除く)

電源

AC100V ±10%(国内仕様) / AC115V および AC230V(海外仕様)

消費電力

370VA

エアー

供給圧力 0.5MPa
消費量 200NL/min

重量

29kg


基板分割サンプル画像 bcjr.avi (1622KB)

 

HORIUCH0I ELECTRONICS CO.,LTD