FOM system

■非接触はんだ付け、樹脂溶着が可能

非接触方式でワークへのダメージや不純物の混入がありません。


メンテナンスフリーを実現

他のランプ式に比べ長寿命の上、空冷式システム採用でメンテナンスが簡単です。


■ ピンポイントはんだ付けが可能

他方式では不可能な微細ポイントのはんだ付けが可能です。


■ 用途に合わせた様々な機能

CW・PULSE・PROFILEの照射モードが選択可能です。


■微細な熱の制御が可能

はんだ付け対象物の特性に合わせた温度プロファィルを作成可能です。


 

■低消費電力設計

半導体レーザー使用の低消費電力設計。 


■加熱スポットサイズを光学的に
精度良く管理可能

はんだ付け部分以外の部材を熱的に損傷する可能性がきわめて
少ない方式です。 


■目視確認用ガイド光を搭載

可視光により半田付けや樹脂溶着ポイントの確認を安全・確実に行うことが可能です。


[オプション]
 同軸観察ユニット
・ レーザ光と同軸にCCDカメラを搭載。
・ 微小はんだ付けの位置確認が簡単。

 

・レーザーはんだ付けロボットの詳細はこちらから

 

仕様
型式 FOM-A304-S002 FOM-B304-S002 FOM-A454-S002 FOM-B454-S002
媒質 半導体レーザ
レーザ出力 30W 45W
波長 808nm 980nm 808nm 980nm
スポット径 標準600μm(オプション1200μm・300μm)
ワーキングディスタンス

標準30mm
(オプション 70mm、13mm)

標30.5準mm
(オプション 71mm、13mm)
標準30mm
(オプション 70mm、13mm)
標準30.5mm
(オプション 71mm、13mm)
冷却方式 ペルチェ空冷
電源・電圧 AC85V〜264V、50/60HZ
消費電力 350VA 550VA
本体寸法 440(W)×450(D)×190(H)mm
ファイバ長 3m
重量 約17.6kg
●レーザー半田付け・各種樹脂溶着の他、YAG・YVO4・GdVO4など固定レーザーの励起用光源としてご使用戴けます。
●用途・ご要望に合わせて特注のカスタマイズにも柔軟に対応致します。
●上記以外の波長や出力、スポット経に関しても製作検討させて戴きます。
●FOM system単体の他、ロボットなどの装置に組み込むシステムアップも対応しております。



注意
正しく安全にご使用いただくために、ご使用前に必ず「取扱説明書安全上のご注意」をお読みください。

HORIUCH ELECTRONICS CO.,LTD