ファイバ出力型レーザシステム FOMsystem

 

標準タイプ

NEW 100μm 極小スポットタイプ 

プリント基板の後付け部品やデバイスなどの鉛フリー半田付け及び、
樹脂溶着にも対応したレーザシステムです

スマートフォンなどに見られる基板設計の高密度化や部品の小型化など
あらゆる分野へのマイクロソルダリングに対応すべく開発された
微細ビームスポット仕様です。

FOMsystem(標準) fomsystem 100μm

■非接触はんだ付け、樹脂溶着が可能

非接触方式でワークへのダメージや不純物の混入がありません。


メンテナンスフリーを実現

他のランプ式に比べ長寿命の上、空冷式システム採用でメンテナンスが簡単です。


■ ピンポイントはんだ付けが可能

他方式では不可能な微細ポイントのはんだ付けが可能です。


■ 用途に合わせた様々な機能

CW・PULSE・PROFILEの照射モードが選択可能です。


■微細な熱の制御が可能

はんだ付け対象物の特性に合わせた温度プロファィルを作成可能です。


[オプション]
 同軸観察ユニット
・ レーザ光と同軸にCCDカメラを搭載。
・ 微小はんだ付けの位置確認が簡単。

OP
 

■微細スポット径

ビームスポット径が標準でφ100μmと極小。
更にオプション光学ユニット使用により理論値φ50μmを実現。


■ロングレンジフォーカス対応

ビームスポット径φ300μm時、従来機の焦点距離13mmに対し、
本システムは97mm(約7.5倍)となるため、はんだヒューム、フラックス飛散などによるレンズの汚れを軽減することが可能。


■ビームスポット径の選択可能

同軸観察ユニットの対物レンズの交換により、ビームスポット径50μm〜400μmの選択が可能。


■同軸観察ユニット標準装備(モニタ・ラインジェネレータは別売)


・ レーザ光と同軸にCCDカメラを搭載。
・ 微小はんだ付けの位置確認が簡単


fuj

・レーザーはんだ付けロボットの詳細はこちらから

仕様

型式 FOM-A304-S002 FOM-B304-S002 FOM-A454-S002 FOM-B454-S002
媒質 半導体レーザ
レーザ出力 30W 45W
波長 808nm 980nm 808nm 980nm
スポット径 標準600μm(オプション1200μm・300μm)
冷却方式 ペルチェ空冷
電源・電圧 AC85V〜264V、50/60HZ
消費電力 350VA 550VA
本体寸法 440(W)×450(D)×190(H)mm
ファイバ長 3m
重量 約17.6kg
型式 FOM-A351D-S001
媒質 半導体レーザ
レーザ出力 35W
波長 808nm
スポット径 50μm〜400μm(レンズによる)
冷却方式 ペルチェ空冷
電源・電圧 AC85V〜264V、50/60HZ
消費電力 600VA
本体寸法 430(W)×443(D)×180(H)mm
ファイバ長 3m(アーマジャyケットファイバ標準付属)
重量 約18kg

●レーザー半田付け・各種樹脂溶着の他、YAG・YVO4・GdVO4など固定レーザーの励起用光源としてご使用戴けます。
●用途・ご要望に合わせて特注のカスタマイズにも柔軟に対応致します。
●上記以外の波長や出力、スポット経に関しても製作検討させて戴きます。
●FOM system単体の他、ロボットなどの装置に組み込むシステムアップも対応しております。

注意
正しく安全にご使用いただくために、ご使用前に必ず「取扱説明書安全上のご注意」をお読みください。


HORIUCHI ELECTRONICS CO.,LTD