FOM System
ファイバ出力型レーザシステム「FOM System」はプリント基板の後付け部品やデバイスなどの鉛フリーはんだ付け及び、樹脂溶着にも対応したレーザシステムです。
スマートフォンなどに見られる基板設計の高密度化や部品の小型化など、あらゆる分野へのマイクロソルダリングに対応します。
レーザによる非接触はんだ付けはワークへのダメージや不純物の混入がありません。また、はんだコテ等の消耗品がありません。
スマートフォンなどに見られる基板設計の高密度化や部品の小型化など、あらゆる分野へのマイクロソルダリングに対応します。
レーザによる非接触はんだ付けはワークへのダメージや不純物の混入がありません。また、はんだコテ等の消耗品がありません。
 A304（30W・808nm) A454（45W・808nm) B304（30W・980nm) B454（45W・980nm) |
 |
FOM Systemの特徴
■非接触はんだ付け、樹脂溶着が可能
■メンテナンスフリーを実現
■ピンポイントはんだ付けが可能
■用途に合わせたさまざまな機能
■微細な熱の制御が可能
非接触方式でワークへのダメージや不純物の混入がありません。
■メンテナンスフリーを実現
他のランプ方式に比べ長寿命の上、空冷式システム採用でメンテナンスが簡単です。
■ピンポイントはんだ付けが可能
他方式では不可能な微細ポイントのはんだ付けが可能です。
■用途に合わせたさまざまな機能
ＣＷ・ＰＵＬＳＥ・ＰＲＯＦＩＬＥの照射モードが選択可能です。
■微細な熱の制御が可能
はんだ付け対象物の特性に合わせた温度プロファイルを作成可能です。
スペック
| 30W Type | ||||||
| 型式 | FOM-A304- 030-S002 | FOM-A304- 060-S002 | FOM-A304- 120-S002 | FOM-B304- 030-S002 | FOM-B304- 030-S002 | FOM-B304- 030-S002 |
| 媒質 | 半導体レーザ | |||||
| 波長 | 808nm | 980nm | ||||
| 最小スポット径 | 300μm | 600μm | 1200μm | 300μm | 600μm | 1200μm |
| 冷却方式 | ベルチェ空冷 | |||||
| ワーキングディスタンス | 13mm | 30mm | 70mm | 13mm | 30.5mm | 71mm |
| 電源・電圧 | AC85V～264V 50/60Hz | |||||
| 消費電力 | 500VA | |||||
| 本体寸法 | 440(W)×450(D)×190(H)mm | |||||
| ファイバ長 | 3m（アーマジャケットファイバ） | |||||
| 重量 | 約17.6kg | |||||
| 45W Type | ||||||
| 型式 | FOM-A454- 030-S002 | FOM-A454- 060-S002 | FOM-A454- 120-S002 | FOM-B454- 030-S002 | FOM-B454- 030-S002 | FOM-B454- 030-S002 |
| 媒質 | 半導体レーザ | |||||
| 波長 | 808nm | 980nm | ||||
| 最小スポット径 | 300μm | 600μm | 1200μm | 300μm | 600μm | 1200μm |
| 冷却方式 | ベルチェ空冷 | |||||
| ワーキングディスタンス | 13mm | 30mm | 70mm | 13mm | 30.5mm | 71mm |
| 電源・電圧 | AC85V～264V 50/60Hz | |||||
| 消費電力 | 600VA | |||||
| 本体寸法 | 440(W)×450(D)×190(H)mm | |||||
| ファイバ長 | 3m（アーマジャケットファイバ） | |||||
| 重量 | 約17.6kg | |||||
微細スポットタイプなら
 A351D-S001 |
■微細スポット
■ロングレンジフォーカスに対応
■ビームスポット径の選択が可能
■同軸観察ユニット標準装備(モニタ・ラインジェネレータは別売り)
FOM System 100μｍ（極小タイプ）はビームスポット径が標準でΦ１００μｍと極小です。
■ロングレンジフォーカスに対応
ビームスポット径Φ３００μｍ時、従来機の焦点距離１３ｍｍに対し、本システムは９７ｍｍ（約７．５倍）となるため、はんだヒューム、フラックス飛散などによるレンズの汚れを軽減することが可能です。
■ビームスポット径の選択が可能
同軸観察ユニットの対物レンズの交換により、ビームスポット径５０μｍ～４００μｍの選択が可能です。
■同軸観察ユニット標準装備(モニタ・ラインジェネレータは別売り)
レーザ光と同軸にCCDカメラを搭載、微小はんだ付けの位置確認が簡単に行えます。
スペック
| 35W Type | ||||||
| 型式 | FOM-A351D-S001 | |||||
| 媒質 | 半導体レーザ | |||||
| 波長 | 808nm | |||||
| 対物レンズ | f = 18.4 | f = 34.5 | f = 53.6 | f = 68.3 | f = 102.3 | f = 138.0 |
| スポットサイズ | 50μm | 100μm | 150μm | 200μm | 300μm | 400μm |
| ワーキングディスタンス | 10.4mm | 28.6mm | 48.3mm | 63.6mm | 97.2mm | 132.9mm |
| 冷却方式 | ベルチェ空冷 | |||||
| 電源・電圧 | AC85V～264V 50/60Hz | |||||
| 消費電力 | 600VA | |||||
| 本体寸法 | 440(W)×443(D)×180(H)mm | |||||
| ファイバ長 | 3m（アーマジャケットファイバ） | |||||
| 同軸観察照射ユニット | 同軸観察照射ユニット標準装備 | |||||
| 重量 | 約17.6kg | |||||
高出力FOM System
100Wタイプとなる本製品は従来品では困難だった電源系や車載系などの熱容量の大きなはんだ付けに対応。
高出力でありながら完全空冷を実現したFOMは、高速樹脂溶着にも対応。
レーザによる非接触はんだ付けはワークへのダメージや不純物の混入がありません。また、はんだコテ等の消耗品がありません。
■パワーデバイスソルダリング
■メンテナンスフリーを実現
■コンパクト設計
■長寿命レーザダイオード
高出力でありながら完全空冷を実現したFOMは、高速樹脂溶着にも対応。
レーザによる非接触はんだ付けはワークへのダメージや不純物の混入がありません。また、はんだコテ等の消耗品がありません。
 FOM-B1004D-S001（100W・980nm) |
高出力化により従来品では困難だった電源、車載パワートレーンなど、熱容量の大きなはんだ付けに対応。
■メンテナンスフリーを実現
高出力でありながから、完全空冷方式を採用。
水冷式ならではの煩わしいメンテナンス作業が不要でランニングコストの削減が可能です。
■コンパクト設計
設置面積は従来の約3／4。
さらに「発振部」と「制御部」の2BOX化により自動機への組込む際の自由度が向上。
■長寿命レーザダイオード
光学設計の大幅な見直しによる戻り光ダメージの軽減と、セパレート設計によるLDの冷却効率の向上により、従来設計の約5倍の長寿命を実現。
スペック
| 100W Type | ||||||
| 型式 | FOM-B1004D-S001 | |||||
| 媒質 | 半導体レーザ | |||||
| 波長 | 980nm | |||||
| 最小スポット径 | 200μm | 400μm | 600μm | 800μm | 1200μm | 1600μm |
| 冷却方式 | ベルチェ空冷 | |||||
| ワーキングディスタンス | 10.4mm | 28.6mm | 48.3mm | 63.6mm | 97.2mm | 132.9mm |
| 電源・電圧 | AC85V～264V 50/60Hz | |||||
| 消費電力 | 700VA | |||||
| 本体寸法 | コントロールボックス 350(W)×420(D)×188(H)mm | |||||
| LDボックス 350(W)×420(D)×168(H)mm | ||||||
| ファイバ長 | 3m（アーマジャケットファイバ） | |||||
| 重量 | コントロールボックス 約12kg | |||||
| LDボックス 約16kg | ||||||
関連製品
レーザはんだ付けは高品質で安定したはんだ付けが行えます。
小型モジュールに特化したレーザはんだ付けシステムです。