■ 穴あけ、切断、剥離
穴あけ、切断、剥離、ハーフカット、刻印など様々な加工に
データ変更のみで対応できます。
また、金型やマスクが不要なので小ロットの加工も安心です。
刃物と違い劣化による加工の品質低下がありません。
■ 高速移動体マーキング
高出力、高速スキャンにより高速移動体へのマーキングが可能になりました。
インクジェット機と比較した場合、消耗材やメンテナンスの手間が不要である等のメリットがあります。
■ 出力安定度 ±５％
空冷でありながら当社従来比２倍の安定度を実現しました。
加工や印字の品質がさらに安定します。
■ 最高出力（空冷）
最高出力４０Ｗのハイパワーで加工や印字を行いますので、
ガルバノスキャナの性能を最大限に生かすことができます。
高出力でありながら空冷なので、設置・運用が簡単です。
レーザーアクリルカットサンプル動画(wmv)
レーザーマーキング動画黒アルマイト板(avi)※12W使用 |
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■ 加工例
ポリウレタンや
ナイロン被膜の除去 |
ガラスクロスのカット |
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| 印字レーザ |
CO2レーザ 波長／10.6μm・40W（Typ） |
| 印字エリア |
110mm□（オプション
30mm□・55mm□・82mm□） |
| 印字位置・大きさ設定 |
10μm単位 |
| 印字スピード |
800文字/sec（1.0mmh英数字文字の場合） |
| 印字距離 |
250mm（オプションレンズ使用時66mm・117mm・182mm） |
| 印字文字 |
英数字・漢字（第１・第２水準）・カタカナ・ひらがな・記号 |
| 印字機能 |
図形・ロゴマーク（HP-GL2）・シリアル・ロット番号・
日付・時間 |
| コード印字機能 |
Datamatrix・ＱＲコード・マイクロＱＲコード・ベリコード・
Code39Code128・ITF・JAN |
| 写真印字機能 |
256階調・BMP形式 |
| インターフェイス |
パラレルI/F・RS-232C・LAN |
| 推奨動作環境 |
Windows98以上・Celeron
300MHz以上・メモリ64MB以上
HDD空き容量10MB以上・ディスプレイ解像度SVGA以上 |
| 質量 |
本体 18kg・コントローラ 14.0kg |
| 電源 |
AC85〜264V・1200VA以下 |
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